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公司地址:

诚聘:晶圆工艺工程师

发布时间:2020-03-05 14:57    截止日期:2020-12-05

公司行业:    公司性质:    公司规模: 

职位信息

  • 工资待遇:

    面议
  • 职位性质:

    全职
  • 年龄要求:

    不限
  • 招聘人数:

    1人
  • 职位类别:

    电子元器件工程师
  • 性别要求:

    不限
  • 学历要求:

    本科
  • 工作经验:

    10年以上
  • 工作区域:

    经开区

职位描述

?开发射频器件晶圆制造工艺,包括光刻,ICP / RIE蚀刻,PECVD,PVD和电子束蒸发。 ?设计并运行DOE实验以优化过程参数。 ?创建和完善过程和流程的文档。 ?设备故障排除。 ?监视和维护过程控制。 ?晶圆工艺表征。 ?与设计工程师合作以优化设备性能。

职位要求

?工学学士学位和10年以上工作经验(MSEE或博士学位)为首选。 ?在先进的化合物半导体技术(例如GaN,GaAs或其他化合物半导体材料)方面具有扎实的经验。 ?具有III-V工艺的经验,例如PECVD,RIE,SEM,ICP,MOCVD,光刻,湿法蚀刻,研磨和抛光,电子束光刻,溅射和电子束蒸发。 ?具有用于GaN或其他III-V化合物半导体器件的HEMT(高电子迁移率晶体管)的晶片制造经验。 ?具备MOCVD外延生长化合物半导体的知识者优先。 ?必须井井有条,可以在最少的监督下独立工作。

福利待遇

五险一金

报名方式

邮箱:13953264006@163.com

联系方式

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公司地址:

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